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            電鍍與電鑄的區別

            時間:2020-07-13 17:03:09 來源:未知 點擊:

            電鍍:是一種電沉過程,是基體物質(通常為工件)表面通過電化學反應使金屬附著于物體表面上的過程。其目的是改變物件的表面特性或尺寸。
            電鑄:是通過電沉積的方法使金屬在鑄模上沉積形成殼層,其形狀和粗糙度與芯模相同。即電鑄是用電沉積的方法加工或復制工件。
            主要區別:
            1. 電鍍層一般較薄,通常只有幾微米至幾十微米,而電鑄層的厚度通常在零點幾至幾個毫米.
            2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合,而電鑄是沉積的金屬最后要與基體完全分離.
            3. 電鑄時時往往需要預鑄,即往導電層或分離層上預沉積一層金屬.
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